华尔街投行：高通已获得向华为出口4G芯片许可证

来源：集微网

集微网消息，据seekingalpha报道，华尔街投行Keybanc分析师John Vinh表示，高通已获得向华为出口4G芯片的许可证。

而在11月10日的时候，据36氪了解，一位接近华为内部的消息人士表示，高通已经得到供货华为许可,如果属实，这也意味着高通成为继AMD、英特尔、台积电和索尼、豪威科技之后，又一家超重量级的半导体企业获得了华为的芯片供货许可。

美国东部当地时间11月4日下午，高通召开了第四财季财报电话会议，公司CEO Mollenkopf证实高通第四季度营收涵盖了3月至6月间与华为谈妥的18亿美元的专利费，Mollenkopf还阐述高通正在申请向华为的供货许可，不过当时尚未得到批准。

此前，华为董事长郭平在公开演讲中透露，如果美方允许，华为愿意使用高通芯片。

值得注意的是，高通可能获得的是向华为出口4G芯片的许可证，而不是5G。这跟此前金融时报的报道相一致。据金融时报10月底报道，参加美国简报会的人士表示，美国方面表示，只要不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。